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小米6,【职业】一文了解柔性电路板(附工艺流程及出产视频)-雷火电竞2

admin 雷火竞猜 2019-11-11 260 0

FPC:英文全拼FlexiblePrinted Circuit ,其间文意思是柔性印制线路板,简称软板。它是经过在一种可曲饶的基材外表运用光成像图形搬运和蚀刻工艺办法而制成导体电路图形,双面和多层电路板的表层与内层经过金属化孔完结内外层电气联通,线路图形外表以PI与胶层维护与绝缘。

首要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。

柔性电路板的特色

⒈短:拼装工时短一切线路都装备完结,省去剩余排线的衔接作业;

⒉小:体积比PCB(硬板)小能够有用下降产品体积,添加携带上的便利性;

⒊轻:分量比 PCB (硬板)轻能够削减终究产品的分量;

4.薄:厚度比PCB(硬板)薄能够进步柔软度,加强再有限空间内作三度空间的拼装。

柔性电路板的长处

柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的长处:

1.能够自在曲折、卷绕、折叠,可按照空间布局要求恣意组织,并在三维空间恣意移动和弹性,然后到达元器件安装和导线衔接的一体化;

2.运用FPC可大大缩小电子产品的体积和分量,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等范畴或产品上得到了广泛的运用;

3.FPC还具有杰出的散热性和可焊性以及易于装连、归纳本钱较低一级长处,软硬结合的规划也在必定程度上补偿了柔性基材在元件承载才能上的稍微缺乏。

FPC首要原材

其首要原资料右:1、基材,2、掩盖膜, 3、补强, 4、其它辅助资料。

1、基材

1.1 有胶基材

有胶基材首要有三部分组成:铜箔、胶和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只要一面铜箔的资料为单面基材,有双面铜箔的资料为双面基材。

1.2无胶基材

无胶基材便是为没有胶层的基材,其是相对于一般有胶基材而言,少了中心的胶层,只要铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺度稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等长处,现在已被广泛运用。

铜箔:现在常用铜箔厚度有如下标准,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但现在国内已在运用此种资料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。跟着客户要求的越来越高,此种标准的资料在将来将会被广泛运用。

2、掩盖膜

首要有三部分组成:离型纸、胶、PI,终究保存在产品上只要胶和PI两部分,离型纸在出产过程中将被撕掉后不再运用(其效果维护胶上有异物)。

3、补强

为FPC特定运用资料,在产品某特定部位运用,以添加支撑强度,补偿FPC较“软”的特色。

现在常用补强资料有以下几种:

▶FR4补强:首要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成,同PCB所用FR4资料相同;

▶钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及支撑强度;

▶ PI补强:同掩盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,仅仅其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比出产。

4、其他辅材

▶纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有维护纸/离型膜和一层胶组成,首要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合效果。

▶电磁维护膜:张贴于板面起屏蔽效果。

▶纯铜箔:只要铜箔组成,首要用于镂空板出产。

FPC的类型

FPC类型有以下6种区别:

A、单面板:只要一面有线路。

B、双面板:双面都有线路。

C、镂空板:又称窗口板(手指面开窗)。

D、分层板:双面线路(分隔)。

E、多层板:两层以上线路

F、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。

FPC工艺流程

FPC未来要从三个方面方面去不断创新,首要在:

1、厚度FPC的厚度有必要愈加灵敏,需求做到更薄;

2、耐折性:能够弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性有必要更强;

3、工艺水平:为了满意多方面的要求,FPC的工艺有必要进行晋级,最小孔径、最小线宽/线距有必要到达更高要求。

FPC出产视频

最终给我们附上FPC出产全过程视频,供我们阅读参阅。

(视频来历:深联电路)

来历:互联网

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